Apple’ın katlanabilir iPhone’una ilişkin olduğu tez edilen CAD çizimleri, 3D yazıcıyla fizikî bir makete dönüştürüldü. iPhone Fold tasarımı, ölçüleri ve muhtemel çıkış tarihiyle dikkat çekiyor.

Apple, Japonya’da yürürlüğe giren Taşınabilir Yazılım Rekabet Yasası kapsamında iOS’ta alternatif uygulama mağazalarına ve Apple dışı ödeme sistemlerine müsaade vereceğini açıkladı.

Apple, iPhone çiplerinin montaj ve paketleme sürecinin bir kısmını Hindistan’a taşımak için Hintli yarı iletken üreticilerle görüşmelere başladı.

Apple’ın tüm donanım muvaffakiyetinin ve rakipleri karşısındaki farkının ana kaynağı olan, M serisi ve A serisi işlemcilerin gerisindeki kritik imin istifa kararı gündemde. Tecrübeli yöneticinin Tim Cook’a öbür bir şirkete geçmeyi düşündüğünü bildirdiği konuşuluyor.

Apple’ın Qualcomm’a bağımlılığını bitirecek kendi C2 modemini ve yeni jenerasyon A20 Pro çipini 2nm üretim süreciyle üretme maksadı, iPhone 18 Pro’yu daha güçlü ve güç açısından daha verimli hale getirecek. Bu geliştirmeler, Apple’ın gelecekteki aygıtları için teknolojik altyapısını güçlendiriyor.

Ookla’dan şaşırtan datalar geldi: iPhone 17’de kullanılan yeni N1 çipi, Wi-Fi suratlarını evvelki modele nazaran tam %40 artırdı. Üstelik bu sıçrama yalnızca daha âlâ altyapıdan değil, şahsen Apple’ın donanım-yazılım entegrasyonundan kaynaklanıyor.