Akıllı telefon kılıfları, ekseriyetle cihazlarımızı düşme ve çizilmelere karşı korumak için kullandığımız kolay aksesuarlar olarak bilinir. Fakat yeni bir sızıntı, Apple’ın gelecekteki iPhone kılıflarının bu tarifi kökten değiştirecek bir teknoloji üzerinde çalıştığını gösteriyor. Savlara nazaran Apple, kılıfları aygıtla etkileşim kurabilen, yerleşik dokunmatik katmanlara sahip ikincil bir yüzeye dönüştürmeyi planlıyor.
Çinli sızıntı kaynağı Instant Digital, Weibo üzerinden yaptığı paylaşımda, gelecekteki iPhone kılıflarının dokunmatik sensör katmanları sayesinde ek bir dokunmatik yüzey vazifesi görebileceğini öne sürdü. Bu yenilikçi kılıfların bilhassa Pro iPhone modelleri için tasarlanacağı belirtiliyor.
Bu çeşit bir eserin özellikleri hakkında çok az şey bilinse de, Apple’ın bu teknolojiye bir müddettir yatırım yaptığı anlaşılıyor. MacRumors tarafından tespit edilen ve 2024 tarihli bir ABD patent başvurusu, bu konsepti ayrıntılıca açıklıyor. Patent, “elektronik aygıtla birlikte kullanıldığında kullanıcı tecrübesini geliştirmek için giriş yetenekleri sağlayan bir elektronik aygıt kılıfı”ndan bahsediyor.
Patente nazaran, kılıfa gömülen dokunmatik alanlar (kapasitif yahut basınca dayalı sensörler), kullanıcıların dokunma yahut kaydırma hareketleri üzere hareketlerini algılayabiliyor. Bu hareketler, telefonun fizikî düğmelerinin yaptığı üzere muhakkak fonksiyonları tetikliyor. Aygıt, kılıfı taktıktan sonra otomatik olarak algılayacak ve kılıfın sensörlerinden gelen girdileri almak için telefonun kimi fizikî düğmelerini devre dışı bırakacak.
İletişim NFC ile sağlanacak
Telefonun ve kılıfın birbiriyle nasıl irtibat kuracağı da patentte açıklanıyor. Kılıf, tanıma ve sinyal transferi için NFC teknolojisini kullanıyor. Ayrıyeten, patentte, kullanıcı kimlik doğrulaması için parmak izi sensörüyle donatılmış kılıf versiyonlarının da üzerinde durulduğu görülüyor.
Bu konseptin yalnızca akıllı telefonlarla sonlu kalmayacağı, akıllı saatler, dizüstü bilgisayarlar, uzaktan kumandalar ve hatta konut aletleri üzere öbür elektronik aygıtlar için de emsal kılıf ve aksesuarların geliştirilebileceği öngörülüyor.
